氣體產品

電子產業對氣體純度要求最高，通常需達到「超高純度 (99.9995% 以上)」等級。各種氣體在蝕刻、沉積與清洗製程中皆扮演重要角色。

高純氮氣 (N₂)
用於維持無氧、無濕氣的製程環境，確保晶圓不受污染。也常用於生產線的吹掃與管線清洗，維持穩定生產。
高純氫氣 (H₂)
具還原性，常應用於半導體摻雜與薄膜沉積製程，可去除氧化物並改善材料特性。
高純氧氣 (O₂)
用於矽晶圓的熱氧化製程，生成保護膜與絕緣層。
高純氬氣 (Ar)
廣泛用於物理氣相沉積 (PVD) 與離子植入製程，作為等離子體源氣體，並提供惰性環境。
高純氟化物氣體 (CF₄、SF₆、NF₃ 等)
這些特殊氣體廣泛用於乾蝕刻與薄膜清洗，能精準去除材料並形成微米甚至奈米等級的電路結構。
高純氦氣 (He)
常作為冷卻氣體，應用於光刻與雷射設備，確保製程設備長時間穩定運作。
主要應用於生技儀器與實驗室分析，如氣相層析法 (GC) 的載氣，能提供穩定且無干擾的檢測結果。
高純氨氣 (NH₃)
用於氮化矽 (Si₃N₄) 薄膜沉積，是絕緣層與保護層製程中的重要反應氣體。
高純一氧化二氮 (N₂O)
常用於形成高品質的薄氧化層，並提升介電層的絕緣性能。
高純氯化氫 (HCl)
用於晶圓表面清洗與蝕刻，可去除金屬雜質與氧化物。